“请坐，一会儿他们会将食物送到这来的！”

巨大的遮阳伞下，桑德斯和姚飞相对而坐，可以一边吹拂着凉爽的晚风，一边领略加州的夕阳，好不惬意。

“桑德斯先生，请你将你们目前的情况向我讲述一下吧……”

陪着眼前的这位吃完饭，顺带帮助其找到解决问题的方向，之后的事情才是他此行比较关心的问题。

“好的，现在的情况是英特尔那几位狡猾的狐狸私下里将他们下一代的8o286产品的性能将是现有8o88芯片性能三倍以上的情况透露了出去，并且已经在行业内广泛传播开来，现在缺的仅仅是他们正式公开承认罢了。

但是就算如此，还是引起了我们公司一些客户还有正在商谈合作的公司暂停了他们的采购以及合作计划。

当然这其中也有我们公司的原因，如果我们对此能有一些作为的话，我想我们也不会如此的被动……”

虽然桑德斯很不愿意承认他们的对手是碾压级别的神级对手，但是事实现在就摆在他的眼前，由不得他不承认，如果连承认这点失利的心境都没有，amd应该早就破产了。

“那目前你认为你们现在和英特尔的差距表现在哪些方面呢？”

对方是行家，人家肯定知道他们和英特尔的差距在哪里，知道了这个，姚飞也好对症下药。

“一个方面，就是芯片的设计方法，因为制造技术基本都是相同的，这方面哪怕是有差异，也不会有多明显！”

桑德斯肯定的回答道。

“设计方法哪除了问题，是功耗问题、布线问题，还是过于复杂化问题？”

在芯片的设计过程中，一般都会遇到这三种问题，功耗问题指的是过高的载荷，轻则降低芯片的运算度，影响使用性能，严重点的直接烧毁芯片，直接game-over。

第二个布线问题，随着布线延迟时间增大，电流密度增大导致布线可靠性降低，布线多层化导致的成本增大，布线之间的耦合增强，布线噪声增大，这些问题的存在使得集成电路的设计着眼点从过去的以晶体管为中心转移到以布线为中心，一个处理不好就是个恶性循环。

第三个问题就是复杂化的问题了，它是由晶体管数量激增带来的，如何让这些越来越多的晶体管万众一心齐心协力，这是一个可以让整个科学界为之努力分头的难题。

不知道对方说的设计方法问题是表现于哪一种了，或者更糟糕的是，表现哪两种，又或者全占了。

“说实话，我们的设计图纸中，这三个方面都存有问题……”

面对姚飞的问话，桑德斯挠了挠头，有些不好意思的继续回答道。

“桑德斯先生，我不得不说一句，出现这样的情况真是太糟糕了，如果没有好的解决办法的话，你们只能等到英特尔公司产品上市之后了……”